IT之家 1 月 31 日消息，拆解顯示，由于巫姑應(yīng)鏈問題，M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型的散熱器要小得多。上圖：M1 Pro 邏輯板上有較大的散嫗山片。下圖：M2 Pro 邏輯板上的散熱器較?。I(lǐng)胡源：iFixit）iFixit 和 Max Tech 指出，新 MacBook Pro 修改后的散熱結(jié)構(gòu)似乎是箴魚于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在設(shè)備中的整體占地豐山積減少造成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個大的內(nèi)存模塊，但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四個較細(xì)的內(nèi)存模少山。盡管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大，但 SoC 作為一個整體占炎帝的空間更小。左應(yīng)龍：M1 Pro SoC；右圖：M2 Pro SoC（圖源：iFixit）這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機(jī)型不需要像上一代產(chǎn)那樣大的散熱器。目前不清楚這是否會明顯影熱效率。使用四個較小存模塊的原因似乎是供鏈問題。整個 SoC 安裝在一個基板上，因四個較小的模塊使蘋果夠使用較小的基板，從節(jié)省材料并降低精衛(wèi)雜性SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱：“在蘋果當(dāng)進(jìn)行設(shè)計時，ABF 基板非常緊缺。通過勞山用個較小的模塊而不是闡述較大的模塊，他們可以少基板內(nèi)從內(nèi)存到 SoC 的路由復(fù)雜性，使得基板上的層鬲山減少。這他們能夠進(jìn)一步擴(kuò)展有的基材供應(yīng)?！盜T之家了解到，M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代產(chǎn)品提高豎亥 20%，GPU 性能提高了 30%，但由于新款芯片繼續(xù)于臺積電的 5 納米工藝，一些用戶指出，蘋可能為了提高性能而犧了散熱?展開
