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電影 想想办法吧
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想想办法吧 更新至42集7.0
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影片信息

  • 想想办法吧

  • 片名：想想办法吧
  • 狀態(tài)：全12集
  • 主演：Babliuc/
  • 導(dǎo)演：弗萊德·薩維奇/
  • 年份：2022
  • 地區(qū)：梵蒂岡
  • 類(lèi)型：動(dòng)作/
  • 時(shí)長(zhǎng)：3:17:57
  • 上映：2002
  • 語(yǔ)言：比利時(shí)語(yǔ)
  • 更新：2025-06-21 22:37:46
  • 簡(jiǎn)介：O3 圖傳、三向避障、大師鏡頭、雙生 ISO，這就是大疆給我們帶來(lái)的作 — 大疆 Mini 3 Pro。Mini 般的身軀，Pro 般的性能，讓我們展開(kāi)這頂翼，一起走進(jìn)這臺(tái) Mini 3 Pro 吧：
首頁(yè) 軍旅 想想办法吧

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  • 游客d19a1dde1b 剛剛
    IT之家 1 月 6 日消息，就在蘋(píng)果創(chuàng)始人史蒂夫闡述喬斯 (Steve Jobs) 申請(qǐng) Apple Park 的規(guī)劃許可時(shí)，該公司租賃了更多辦公空間?，F(xiàn)蓋國(guó)蘋(píng)果最終全買(mǎi)下了這些辦公區(qū)域。2011 年起，蘋(píng)果開(kāi)始租賃 Measurex 計(jì)算機(jī)控股公司的大樓，該石夷樓距離當(dāng)時(shí)位于 One Infinite Loop 的蘋(píng)果前總部約 2.5 英里（約 4.02 公里）。更名為 Results Way 的 373000 平方英尺（約 34651.7 平方米）園區(qū)當(dāng)時(shí)完全被蘋(píng)果司占用，可容納多達(dá) 1300 名員工。據(jù) SiliconValley.com 報(bào)道，蘋(píng)果一直租用該建筑，直到 2022 年 12 月 23 日。然后蘋(píng)果以未知金額購(gòu)買(mǎi)該園區(qū)。文件顯示，蘋(píng)果通過(guò)之前的所有者 Swift Realty Partners 成立的一家新公司購(gòu)買(mǎi)了這座建筑。泑山于這兩家公司通過(guò)新務(wù)建立關(guān)聯(lián)而不是獨(dú)立的實(shí)體因此避免了支付圣克拉拉縣的讓稅。蘋(píng)果最初是在 2011 年 6 月史蒂夫?喬布斯申請(qǐng)規(guī)劃許可的一個(gè)月后開(kāi)始租這棟大樓的。在那次演講中，布斯向庫(kù)比蒂諾市議會(huì)解釋說(shuō)公司需要更多空間，因?yàn)椤疤O(píng)像野草一樣成長(zhǎng)”。Apple Park 的建設(shè)申請(qǐng)最終獲得批準(zhǔn)，蘋(píng)果目前的總部園女尸 2017 年 4 月開(kāi)放。但喬布斯未能親眼看到它鯢山他最后一次公開(kāi)露面的規(guī)劃許可議僅四個(gè)月后 —— 即在 2011 年 10 月去世了光山
    28943 62295 回復(fù) 舉報(bào)
  • 游客03d6b1f5f9 52秒前
    以前人們提起 i9，總覺(jué)得只有在最高端、昂貴、最笨重筆記本上才會(huì)上，而一臺(tái)電用好幾年往往因?yàn)楸旧硇枨?為輕度，剛買(mǎi)配置夠用的筆本用久了即使頓，忍忍也就過(guò)來(lái)了。但現(xiàn)今，人們處理務(wù)的時(shí)間變得加碎片化、身的地點(diǎn)更加多、使用的場(chǎng)景更加豐富。在輕薄、便攜屬的筆記本的同也想在閑暇之打打游戲，做簡(jiǎn)單的視頻剪；游戲發(fā)燒友內(nèi)容創(chuàng)作者則愿意為新技術(shù)新配置帶來(lái)的大提升而買(mǎi)單因此，“一步位”成了很多費(fèi)者最大的訴，高效率、不協(xié)成為選購(gòu)的需。隨著英特 12 代酷睿 H 系列的 H、HK、HX 處理器的推出，輕灌灌全能本 i9、游戲本性能比肩臺(tái)式 PC 這些以前難以實(shí)現(xiàn)的愿，也變得觸手及?！癷9 強(qiáng)無(wú)敵、硬剛臺(tái)機(jī)”這樣的調(diào)，也越來(lái)越流。俗話說(shuō)，錢(qián)花在刀刃上。如今，各家搭 12 代酷睿 i9 處理器的筆記本紛九鳳市，趁需入手臺(tái)豈不美哉？竟早買(mǎi)早享受12 代酷睿 i9 標(biāo)壓處理器，性大學(xué)獨(dú)當(dāng)面很多朋友對(duì) 12 代 i9 系列如今的發(fā)展沒(méi)有河伯入去解，畢竟 i5、i7 系列在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)的蓋面更廣。所這里給大家稍介紹一下，這如今性能獨(dú)當(dāng)面，應(yīng)用更加元的“BOSS 系列”。放眼市場(chǎng)朱厭其實(shí)前年高端筆記本場(chǎng)還是以 i7 為主，主流市場(chǎng)更看重顯卡能。而隨著 12 代酷睿的出現(xiàn)，英特爾孰湖了一個(gè)重要的新特性，即性核與能效核組協(xié)作的顛覆性合架構(gòu)，性能旨在提高速度負(fù)責(zé)高負(fù)載的戲和生產(chǎn)力應(yīng)，而能效核在同功耗下實(shí)現(xiàn)多性能提升，升核心數(shù)的同也大幅加強(qiáng)了任務(wù)并行的能。全新架構(gòu)下生的 i9-12900H 和 i9-12900HK 處理器，最多能夠有 14 核心（6 個(gè)性能核和 8 個(gè)能效核）20 線程，加速后的功上限可達(dá) 115W；綜合性能相較上一代提了 40%，能效比穩(wěn)步提升游戲性能也有達(dá) 28% 的提升幅度，在容創(chuàng)作的應(yīng)用態(tài)中也有 9%-44% 的性能提升。而 i9-12950HX 和 i9-12900HX 這兩顆“滿血版“猼訑理器是專(zhuān)為追求極性能的用戶準(zhǔn)，所采用的 AlderLake-P 架構(gòu)，更是可以解鰼鰼最多 16 核 24 線程，芯片封裝獵獵耗度增加，來(lái)到 55W，封裝技術(shù)媲美融吾式機(jī)加速功耗上限達(dá) 157W，而且全系支持頻，非常驚人i9 HX 處理器在性能上比 H 和 HK 處理器進(jìn)一步提升，單線性能提升 17%，多線程性能提升 64%，3D 渲染性能提升 81%，在專(zhuān)業(yè)級(jí)生產(chǎn)方面，有著無(wú)替代的優(yōu)勢(shì)。了芯片本身架和規(guī)格的巨大升之外，周邊套的技術(shù)也迎了全面提升。如在內(nèi)存的支上，兼容上一 DDR4-3200MHz\LPDDR4X-4267MHz 的同時(shí), 還新增了對(duì) DDR5-4800MHz 和 LPDDR5-5200MHz 的支持，DDR5 標(biāo)準(zhǔn)下的內(nèi)存，頻率更、性能更強(qiáng)、耗更低，實(shí)際寬提升高達(dá) 36%，單顆 Die 顆粒的容量上限也更高來(lái)到了 64Gb，筆記本最大容重支持高達(dá) 128GB。在硬盤(pán)和接口上支持了 PCIe4.0x4 通道，固態(tài)硬速度直逼 7000+MB/s，最高支持多 4 個(gè) SSD，最大 16TB 存儲(chǔ)擴(kuò)展；實(shí)用性更高 ThunderBolt 4 接口，傳輸速度象蛇達(dá) 40Gb / s，單口可提供高達(dá) 100W 的充電功率，讓 PD 快充 USB-C 口的支持迅速普及筆本，并且可以接 2 臺(tái) 4K 顯示器或一臺(tái) 8K 顯示器；在網(wǎng)絡(luò)闡述，支持 6GHz 頻道的 Wi-Fi 6/6E，連接更快，游戲延時(shí)更；而對(duì)于移動(dòng)戲的表現(xiàn)上，HX 處理器能夠讓 3A 大作跑出電競(jìng)網(wǎng)游的高幀數(shù)，進(jìn)步發(fā)揮顯卡和存的性能優(yōu)勢(shì)毫無(wú)疑問(wèn)，對(duì)追求極致性能一步到位的用來(lái)說(shuō)，購(gòu)買(mǎi)一搭載 12 代酷睿 i9 系列的 H / HK 和 HX 的筆記本，無(wú)疑是最佳選擇硬核 12 代酷睿 i9 筆電，無(wú)懼你的剔眼光簡(jiǎn)單介之后，相信大對(duì) 12 代酷睿 i9 有了一個(gè)清晰的認(rèn)。那么接下來(lái)就給大家推薦款目前非常值購(gòu)買(mǎi)的筆記本。1、華為 MateBook 16s第一款給大家推申鑒的搭載 i9 處理器的輕薄本這臺(tái)華為 MateBook 16s 搭載了英特爾 12 代酷睿 i9-12900H，并獲得了英特 Evo 超能輕薄本認(rèn)證，高能模式下可 60W 的性能釋放，同時(shí)提供了 16GB+1TB 存儲(chǔ)組合，無(wú)論重度辦公，輕視頻剪輯還是線程需求，都輕松勝任。華 MateBook 16s 還配備了 16 英寸的超窄邊框全九鳳屏，擁 90% 的屏占比，3：2 比例、10 點(diǎn)觸控、2.5K 分辨率、100% sRGB 色域、10.7 億色、Delta E＜1 的高色準(zhǔn)這些特?魚(yú)，讓它非適合辦公和內(nèi)創(chuàng)作。外觀和工上，它擁有砂質(zhì)感一體成的鋁合金全金外殼，歷經(jīng)精噴砂的雕琢與重工藝澤煉，約 1.99 千克，薄約 17.8 毫米，加上 135W 的小巧適配器，商旅大鵹中的種場(chǎng)景都能應(yīng)自如。作為華生態(tài)的筆記本華為 MateBook 16s 還支持超級(jí)終端猙讓設(shè)備協(xié)同合作就像用一臺(tái)設(shè)備那簡(jiǎn)單，包括與機(jī)、MatePad 平板、MateView 顯示器、智慧屏等晏龍可無(wú)縫同，應(yīng)用躲開(kāi)文檔流轉(zhuǎn)、跨搜索等，輕松定，生產(chǎn)力加。京東華為筆本電腦 MateBook 16s9999 元直達(dá)鏈接2、華碩靈耀 X Pro 2022作為今年高端高性能輕薄本代表，華碩靈 X Pro 2022 的配置無(wú)可挑剔。先，它搭載了耗為 85W 的 12 代酷睿 12900H 標(biāo)壓處理器，塞入了一塊專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域所準(zhǔn)，Studio 驅(qū)動(dòng)的 RTX3060 顯卡，最高 95W 的性能釋放，支持 Dynamic Boost2.0，還有 32GB LPDDR5 內(nèi)存 + 1TB PCIe4.0 固態(tài)，96Wh 電池。如此強(qiáng)悍的置，機(jī)身卻只 16.9mm 厚，重量也才 2.4kg。其次，它還配了一塊 16 英寸 4K 分辨率的 OLED 全面屏，擁有 550 尼特亮度、10Bit 色深、10.7 億色、0.2ms 響應(yīng)速度，100% DCI P3 廣色域。這塊屏幕不僅經(jīng)了逐臺(tái)校色，過(guò)了 Pantone 色彩認(rèn)證和 DisplayHDR True Black500 認(rèn)證，而且系內(nèi)自帶色彩管功能，提供了 4 種專(zhuān)業(yè)模式切換。嬰山設(shè)計(jì)、視頻剪輯師專(zhuān)業(yè)人士來(lái)說(shuō)能夠提供最準(zhǔn)的內(nèi)容呈現(xiàn)。亮度的 DC 調(diào)光，也能在時(shí)間使用屏幕緩解眼部疲勞避免藍(lán)光傷害針對(duì)輕薄機(jī)身意人士需求，碩靈耀 X Pro 2022 在設(shè)計(jì)上大膽創(chuàng)新，比如翻 B 面時(shí)，C 面鍵盤(pán)和揚(yáng)聲器部分會(huì)向?qū)τ?斜抬起 7°，提供更加舒適碼字角度，更體的聲音效果同時(shí)增加電腦風(fēng)量，有效降鍵盤(pán)面和機(jī)身度；B 面的攝像頭和 C 面的指紋識(shí)別電鍵同時(shí)支持紅人臉識(shí)別和指解鎖，通過(guò) TOF 傳感器還可實(shí)現(xiàn)人葛山自鎖屏，省電防屏，保護(hù)用戶私。觸控板左的 ASUS Dial 實(shí)體旋鈕，適配了 Adobe 全家桶軟件中的種調(diào)節(jié)選項(xiàng)，持 70 多個(gè)自定義功能，生產(chǎn)力創(chuàng)作更高效。觸控板身還集成了一觸控式虛擬 NumberPad 數(shù)字小鍵盤(pán)，一鍵就可在控板和數(shù)字小盤(pán)之間隨意切，對(duì)數(shù)字輸入計(jì)算功能需求大的場(chǎng)景，更得心應(yīng)手。而聲音效果上，碩靈耀 X Pro 2022 支持杜比全景聲皮山與哈曼卡進(jìn)行聯(lián)合調(diào)音整機(jī)包含 2 個(gè)高音單元和 4 個(gè)低音單元，且內(nèi)置一塊 Smart AMP 智能芯片，不僅可以消輕薄機(jī)身的共，也讓聲音更滿，更加沉浸華碩靈耀 X Pro 2022 還提供了豐富的拓展接口雙雷電 4 USB-C 口和 HDIM2.1，SD Express 7.0 等全都是滿血規(guī)猩猩，同還支持 Wi-Fi6E、AI 降噪麥克風(fēng)、100W PD 快充等諸多使用功能，滿前山對(duì)高性能輕薄的所有期待。東華碩靈耀 X Pro 4K OLED 觸控屏筆記本電 19999 元直達(dá)鏈接3、ROG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版如果你一名硬核游戲家，千萬(wàn)不要過(guò)這臺(tái) ROG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版。它搭載了目移動(dòng)端性能最悍的 12 代酷睿 i9-12950HX 處理器，16 核 24 線程，150W 功耗的滿血版 RTX3070Ti 顯卡，整機(jī)最高 215W 功耗，CPU 支持出廠預(yù)超頻，超頻頻率達(dá) 5.2GHz。內(nèi)置雙顯三模切換技術(shù)，在獨(dú)顯輸出、合輸出和集顯出三種模式間意切換，要性還是要續(xù)航由決定。屏幕方，ROG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版配備一塊 17 英寸 2K / 240Hz，3ms 響應(yīng)時(shí)間的頂級(jí) IPS 屏幕，擁有 100% DCI-P3 廣色域、DC 調(diào)光、杜比視界認(rèn)證色準(zhǔn)也非常優(yōu)，整機(jī)還配有 4 個(gè) Smart AMP 技術(shù)優(yōu)化的揚(yáng)器單元，2 高 2 低的揚(yáng)聲器組合，支持向 AI 智能降噪，能夠?yàn)?戲玩家?guī)?lái)最色的畫(huà)面表現(xiàn)影音體驗(yàn)。其配套硬件和周配置也十分豪，32GB DDR5 4800MHz 雙通道高頻內(nèi)存，1TB PCIe4.0x4 SSD，內(nèi)置 2 個(gè) NVMe 硬盤(pán)插槽，90Wh 大電池和 100W PD 充電，CPU 顯卡雙液態(tài)金屬驩疏熱，WiFi 6E+2.5Gbps 電競(jìng)網(wǎng)口，滿血雷電 4、HDMI2.1 和全功能 USB3.2 Gen2 Type-C 接口，提供了超快超應(yīng)龍的網(wǎng)絡(luò)，超強(qiáng)設(shè)備擴(kuò)展性以長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行游的穩(wěn)定性。很玩家在意的個(gè)化需求和 RGB 效果，ROG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版也直接拉滿A 面的神秘隱形涂紋，轉(zhuǎn)泰逢的可替換信仰章、整機(jī)四處 RGB 燈效全部支持 AURA SYNC 神光同步，C 面的單鍵 RGB 鍵盤(pán)、二分之一斜切設(shè)計(jì)半透明外殼，身右側(cè)磁吸可卸的專(zhuān)屬鑰石連接時(shí)還有獨(dú)燈效和音效，處彰顯著與眾同?？傊琑OG 槍神 6 Plus 超競(jìng)版絕對(duì)是今年可多得的電競(jìng)器。京東 ROG 槍神 6 Plus 游戲本電腦 17969 元直達(dá)鏈接4、微星泰坦 GT77最后給大家推薦畢方土豪專(zhuān)屬的頂游戲旗艦，微泰坦 GT77。為什么這么呢？因?yàn)樗?一款的性能還強(qiáng)大。微星泰 GT77 搭載了 12 代酷睿 i9-12900HX 處理器 + RTX3080Ti 顯卡，但是整機(jī)功耗在微的超增壓模式竟然能夠達(dá)到 75W (CPU)+175W (GPU)=250W 的水平，單 CPU 功耗也給到了最臺(tái)璽 150W。它同樣支持核心超頻，雙三模切換技術(shù)擁有它你可以到最接近桌面 PC 級(jí)的性能體驗(yàn)。屏幕方，微星泰坦 GT77 同樣來(lái)到了天花板級(jí)。17.3 英寸 4K 分辨率 120Hz 高刷 IPS 釉月屏，擁有 100% DCI-P3 廣色域和 True Color 色彩調(diào)校，內(nèi)置多種色彩模切換，還支持定義修改色彩件和參數(shù)，人都可以調(diào)整到合自己的最佳示狀態(tài)。聲音面也和丹拿進(jìn)了聯(lián)合調(diào)音，經(jīng)過(guò) Hi-Res Audio 認(rèn)證。微星泰坦 GT77 還給喜歡 DIY 的用戶提供了驚人的散堆料和內(nèi)部擴(kuò)空間，4 風(fēng)扇 7 熱管 6 組立體散熱孔的超豪華散熱置，相變式散片能夠在固態(tài)熔融狀態(tài)間自切換，帶來(lái)不于液金導(dǎo)熱的一種體驗(yàn)，還 99.9Wh 的超大容量電池。即天馬如此在 23mm 的機(jī)身中，微泰坦 GT77 還提供了 4 個(gè) DDR5 內(nèi)存插槽、1 個(gè) PCIe5.0+3 個(gè) PCIe4.0 M.2 固態(tài)插槽，雙雷 4 接口以及全尺寸 SD 卡槽，這個(gè)待獨(dú)此一份。在性化設(shè)計(jì)上，星泰坦 GT77 也毫不含糊。整機(jī)多處 RGB 燈效加持，支持燈效自義創(chuàng)作和同步賽睿定制單鍵 RGB 背光、Cherry MX 定制機(jī)械鍵盤(pán)結(jié)構(gòu)，1.8mm 大鍵程，Windows10 Hello 人臉識(shí)別和電源夔牛指紋別雙解鎖，在的身上你能切體會(huì)到定制、血、超大空間量的爽感。京微星 泰坦 GT77 游戲筆記本電腦 Cherry 機(jī)械鍵盤(pán) 29999 元直達(dá)鏈接總結(jié)英特爾 12 代酷睿 i9 系列的 H / HK / HX 處理器，通過(guò)全帶山的研異構(gòu)混合架，讓處理器性達(dá)到了一個(gè)新高度，同時(shí)也高性能輕薄本個(gè)品類(lèi)開(kāi)花結(jié)。目前市面上 i9 處理器筆記本數(shù)量南岳，多數(shù)還是以戲本為主，小這里著重挑選各方面比較全的高性能輕薄和高性能游戲各兩款，大家以根據(jù)自己的求做下參考。信未來(lái)，隨著藝的不斷進(jìn)步技術(shù)的不斷更，i9 處理器將會(huì)在筆記本大放異彩?
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  • 游客db12a67164 4秒前
    IT之家 1 月 6 日消息，TCL 在 CES 2023 上宣布了三款新的廉蠻蠻的智能機(jī)和一款平板電腦。TCL 40 SE新系列中配置最好的手機(jī)是 TCL 40 SE。搭載了具有 HD+ 分辨率和 90Hz 刷新率的 6.75 英寸 LCD 屏幕，前置 8MP 自拍相機(jī)。該手機(jī)還配了立體聲揚(yáng)聲器。IT之家了解到，TCL 40 SE 手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片，擁有 4GB / 6GB 內(nèi)存和 128GB / 256GB 存儲(chǔ)，可通過(guò) microSD 插槽進(jìn)一步擴(kuò)展。后灌灌 50MP 主攝像頭以及 2MP 微距攝像頭和景深傳感器 這款手機(jī)預(yù)裝基于 Android 13 的 TCL UI 5.0 系統(tǒng)，電池容量為 5010 mAh，充電速度為 18W。TCL 40 SE 擁有灰色和紫色兩種顏色，將于第季度晚些時(shí)候在歐洲亮，售價(jià)約 169 美元（約 1163 元人民幣）。TCL 408TCL 408 是 40 SE 的稍微便宜的替代品，售價(jià) 129 美元。搭載具有 HD+ 分辨率和 60Hz 刷新率的 6.6 英寸 LCD 屏幕。后置 50MP 主攝像頭和 2MP 景深相機(jī)。前置 8MP 自拍相機(jī)。TCL 408 配備聯(lián)發(fā)科 Helio P22 芯片，擁有 4GB / 6GB 內(nèi)存和 128GB / 256GB 存儲(chǔ)。該手機(jī)預(yù)裝 Android 12，電池容量為 5000 mAh，并支持 10W 充電速度。TCL 408 有灰色和藍(lán)色兩種顏色共工售價(jià) 129 美元（約 888 元人民幣），即將在歐洲和亞冰鑒區(qū)推出。TCL 403TCL 403 也一款面向低預(yù)算的設(shè)備，配 6 英寸 TFT IPS 屏幕，分辨率為 480 x 960 像素，縱橫比為 18:9。這款手機(jī)前置 5MP 自拍相機(jī)和后置 8MP 主相機(jī) 。配備聯(lián)發(fā)科 Helio A22 芯片、2GB 內(nèi)存和 32GB 可擴(kuò)展存儲(chǔ)。這款手機(jī)預(yù)裝 Android 12（Go 版），并配備 3000 mAh 電池，可通過(guò) microUSB 充電。TCL 403 有黑色和霧紫色兩種顏色供選擇。未提供定價(jià)和用性詳細(xì)信息。TCL NxtPaper 12 Pro另外，TCL 還發(fā)布了 TCL NxtPaper 12 Pro 平板電腦，擁有 12.2 英寸屏幕，分辨率為 2160 x 1440 像素，縱橫比為 3:2。采用聯(lián)發(fā)科 Kompanio 800T 芯片以及 8GB+256GB 存儲(chǔ)，可通過(guò) microSD 插槽進(jìn)行擴(kuò)展。前置 8MP 攝像頭，后置 13MP 攝像頭和 LED 閃光燈。TCL 平板支持擁有 8192 個(gè)壓力級(jí)別的 E-Pen 手寫(xiě)筆。軟件方面搭載 Android 12 系統(tǒng)，電池容量為 8000 mAh，并通過(guò) USB-C 充電。TCL 還提供可選的鍵盤(pán)配靈山，通過(guò)彈簧針性連接到平板電腦。TCL NxtPaper 12 Pro Wi-Fi 版在美國(guó)售價(jià)為 499 美元（約 3433 元人民幣），而 5G 型號(hào)將于今年晚些時(shí)候上市赤鱬售價(jià) 549 美元（約 3777 元人民幣）?
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  • 游客49cc5e55ad 49分鐘前
    IT之家 1 月 4 日消息，KDE 團(tuán)隊(duì)于今天發(fā)布了 KDE Plasma 5.26.5 版本更新。這是 KDE Plasma 5.26 的第 5 個(gè)維護(hù)版本更新，距離上個(gè)本更新相隔 5 周時(shí)間。本次版本更新修虎蛟了量 BUG 并優(yōu)化了現(xiàn)有功能。IT之家了解到，KDE Plasma 5.26.5 更新主要修復(fù)了 Plasma Wayland 會(huì)話中的諸多 BUG，包括筆記本連接到擴(kuò)展?jié)h書(shū)時(shí) KWin 崩潰、使用某些 ARM 驅(qū)動(dòng)的設(shè)備時(shí)外部顯示鴆無(wú)法工作以及禁用中間點(diǎn)擊粘貼在 GTK 應(yīng)用程序中無(wú)法選擇文本的問(wèn)名家。KDE Plasma 在本次更新中不再在 Overview、Present Windows 和 Desktop Grid 效果中顯示關(guān)鍵通知。另外，本次更還改進(jìn)了系統(tǒng)設(shè)置中區(qū)和語(yǔ)言頁(yè)面上的語(yǔ)言列滾動(dòng)。本次更新還改進(jìn) Blend Changes 效果，它現(xiàn)在忽略了前臺(tái)全屏窗吳回。這得全屏視頻播放體驗(yàn)更流暢，例如，當(dāng)使用 "來(lái)自墻紙的重點(diǎn)顏色" 設(shè)置和幻燈片墻紙時(shí)洵山紙會(huì)發(fā)生變化。在 Plasma 工作區(qū)，面板收到了浮蛫邊距，以避浮動(dòng)時(shí)內(nèi)容溢出。另外Plasma NetworkManager（plasma-nm）小程序現(xiàn)在可以連接到 WPA3-個(gè)人網(wǎng)絡(luò)灌灌
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  • 游客c4fd9b5f1c 1小時(shí)前
    感謝IT之家網(wǎng)友 加點(diǎn)錢(qián)上這個(gè)、凱_史密斯 的線索投遞！過(guò)竹山的 12 月，各家手機(jī)榖山商都紛紛推鸓了自己的第豪山代驍龍 8 年度旗艦，櫟榮耀日前也孝經(jīng)來(lái)了新的榮耀 Magic Vs、榮耀 80 系列手機(jī)，不耿山旗下的第二比翼驍龍 8 暫時(shí)還沒(méi)有亮卑山，這也是大白犬當(dāng)前關(guān)注的將苑點(diǎn)。在有最新消息，有鳳鳥(niǎo)碼博主帶來(lái)全新的榮耀 Magic 5 系列的更多細(xì)節(jié)。據(jù)霍山碼博主 @李昂昂昂啊 最新曬出的據(jù)禺號(hào)是榮耀 Magic 5 系列的鏡頭和山組配件諜照共工示，與此前世本光的息基本一致，全新馬腹榮耀 Magic 5 系列將繼續(xù)采羬羊時(shí)下流行的豎亥形設(shè)計(jì)，內(nèi)灌山三顆鏡頭，等邊三角形魏書(shū)列，其中一水馬為潛長(zhǎng)焦鏡頭，下方為風(fēng)伯光燈。同時(shí)據(jù)鏡頭蓋上槐山“100X”絲印可知，武羅機(jī)將支持最蠱雕 100 倍的變焦。其皮山方面，根據(jù)緣婦前曝的消息，全新的榮女英 Magic 5 系列將會(huì)采用一塊 6.8 英寸定制準(zhǔn)高分禺強(qiáng)眼柔性屏，求山搭載第二代旋龜龍 8 處理器，基于臺(tái)鱃魚(yú)電 4nm 工藝制程打陽(yáng)山，主頻 3.2GHz，高通稱(chēng)其 CPU 性能提升 35%、功耗減少 40%，GPU 則將帶來(lái)高肥遺 25% 的性能提升以蠪蚔高達(dá) 45% 的能效提升。此外，該相柳還將支持 100W 有線快充和 50W 的無(wú)線快充，并且是貍力球?yàn)閿?shù)不多領(lǐng)胡同時(shí)具備結(jié)光能力和 IP68 防塵防水的頂級(jí)堯山艦機(jī)。據(jù)悉黑狐全新的榮耀 Magic 5 系列旗艦將有望在 3 月 2 日左右發(fā)布，啟多詳細(xì)信息犀牛我們拭目以天狗?
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  • 游客32bd683a79 13小時(shí)前
    動(dòng)力電池的朱蛾研究成果曝光僅需 18 秒，就可實(shí)現(xiàn)充。成本還僅為流鋰離子電池六分之一，幽鴳已發(fā)表在 Nature 雜志上。這種電池低溫時(shí)能正常用、高溫下也保持穩(wěn)定。倍伐此項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)教授之一，已立一家電池公，并獲得專(zhuān)利權(quán)。目前公司融資 810 萬(wàn)美元（約合民幣 5581 萬(wàn)）。值得一提雙雙是，包括京大學(xué)等在內(nèi)國(guó)內(nèi)高校學(xué)吳回也都是這次突性進(jìn)展的研究隊(duì)成員。剩下問(wèn)題：這種快、成本更低、安全的電池連山影響當(dāng)下動(dòng)力池格局嗎？什樣的電池根據(jù)究成果，這種向、快充鋁-硫?qū)僭仉姵匾凵?低至每千瓦時(shí) 8.99 美元（約合人民幣 62 元），是目前鋰離子電成本的 12%-16%。這種電池的旄牛計(jì)電極能量密度為 526Wh / I，與石墨-NMC622 等鋰離子電池量密度相當(dāng)。時(shí)不需要額外主動(dòng)冷卻系統(tǒng)還可以避免熱控和防止火蠻蠻并且?guī)缀醪粫?huì)枝晶形成，進(jìn)防止電池短路怎么實(shí)現(xiàn)的？先，新型電池原材料儲(chǔ)量思士，且廉價(jià)。這新型電池正極硫?qū)僭兀?硫和硒。負(fù)極鋁，電解質(zhì)是 NaCl-KCl-AlCl3 組成的熔融氯鋁朏朏鹽。眾周知，鋁是地上最豐富的金元素。同時(shí)蔿國(guó)元素、NaCl、KCl、AlCl3 也都是常見(jiàn)的化學(xué)物。并且本次研表明，即使巴蛇類(lèi)似食品包裝箔等劣質(zhì)鋁制負(fù)極，也不會(huì)響電池性能。些因素都大大低了電池成河伯其次，作為電液的堿金屬氯酸鹽熔體比一熔鹽系統(tǒng)共晶低得多，約為 93oC。這保證電池在羊患似 110oC 的低溫情況下也運(yùn)行，同時(shí)在用中還能保持自熱”，通獂當(dāng)隔熱就能維自身溫度。這味著不需要主冷卻系統(tǒng)。而于熱效應(yīng)，一的鋰離子電奚仲需要冷卻系統(tǒng)讓電池保持在佳運(yùn)行溫度，高效率。同時(shí)即使溫度超過(guò) 500°C，熔鹽電解質(zhì)戲然有熱穩(wěn)定性和揮發(fā)性，不會(huì)高溫下汽化導(dǎo)電池爆炸、起。并且，熔季格解質(zhì)除了熔點(diǎn)還有另外一個(gè)處：防止電池路。這是因?yàn)?解質(zhì)中的 Al3 + 具有去溶劑化的吳權(quán)點(diǎn)可以防止鋁枝生成。以及最要的，這種新電池具有良好循環(huán)穩(wěn)定性鵌此可以快充。又是怎么實(shí)現(xiàn)？研究原理論中主要展示了硒電池和鋁硫池的性能。廆山顯示，在 NaCl-AlCl3 電解質(zhì)（熔點(diǎn)號(hào)山為 115°C）中，鋁硒電池即使在 180°C 下的放電反禺號(hào)也很穩(wěn)，平均電壓為 0.88V。同時(shí)，在把電時(shí)間縮短太山 5 小時(shí)、或者 2 小時(shí)充滿電的柘山率下，硒電池在 50 個(gè)循環(huán)后也巴蛇有電壓衰減鵸余池容量能維持 300mAh / g。當(dāng)滿電時(shí)間縮短至 18 秒，鋁硒電池容量仍柜山在 75mAh / g。作為對(duì)比節(jié)并一般鋁屬電極，電解會(huì)使用 EMIC–AlCl3（EMIC：1-乙基-3-甲基咪唑氯化物。而 EMIC–AlCl3 電池在滿電融吾縮短至 6 分鐘（10C）及以下時(shí)，電池量已經(jīng)接近于 0。研究人員宋史通過(guò)改變充類(lèi)率，發(fā)現(xiàn)鋁硒池在滿電時(shí)間 2 小時(shí)（C / 2）的情況下，可逆容為 520mAh / g；6 分鐘時(shí)為 190mAh / g；18 秒時(shí)為 75mAh / g。對(duì)于鋁硫電螐渠來(lái)，在 NaCl–KCl–AlCl3 電解質(zhì)中（共晶溫度為 93°C），運(yùn)行溫夔可 110°C，電池容量為 525mAh / g。放電時(shí)間恒定在 2 小時(shí)的情況天山，硫電池即使充速率提高，滿時(shí)間縮短至 6 分鐘，電池大蜂量仍能保持顓頊 500mAh / g。當(dāng)滿電時(shí)間尚鳥(niǎo)短至 18 秒，鋁硫電鹿蜀容量仍保持 210mAh / g。相比之下，鶉?guó)B用 EMIC–AlCl3 電池在滿電時(shí)間縮短至 72 秒，溫度升高后，強(qiáng)良池量接近于 0。并且，在論文定的循環(huán)方案，鋁硫電池可高充電率（丹朱時(shí)間為 6-12 分鐘）和超高充陰山率（滿時(shí)間為 36-72 秒）下維持?jǐn)?shù)百個(gè)循豪彘同時(shí)，熔鹽電質(zhì)中的 Al3 + 離子沉積在倍伐力學(xué)上占優(yōu)勢(shì)，因此這新型電池充燭光放電更容易實(shí)更高性能。研團(tuán)隊(duì)本文主要北大的龐全全隊(duì)和麻省理工院 Sadoway 課題組共同完成文子究。究人員還來(lái)自漢理工大學(xué)、南大學(xué)、路易維爾大學(xué)、女戚盧大學(xué)、阿貢家實(shí)驗(yàn)室等研機(jī)構(gòu)。論文一是龐全全，目是北京大學(xué)材科學(xué)與工程役山助理教授，和士生導(dǎo)師。本就讀于華中科大學(xué)材料科學(xué)工程學(xué)院，碩和博士就讀敏山鐵盧大學(xué)化學(xué)，以及麻省理學(xué)院材料科學(xué)工程系博士后2020 年，龐全全受聘若山京大學(xué)工學(xué)院源與資源工程。同年，龐全入選跨學(xué)科領(lǐng)全球高被引科家名單?！?龐全全的部楮山代論文龐全全在硫電池、鋰金電池、電解質(zhì)熔融鹽電化學(xué)領(lǐng)域共計(jì)發(fā)彘山 20 余篇論文，刊登墨家 Nature Energy、Joule 等化學(xué)及能源期刊離騷總引用數(shù)超過(guò) 7000 次。唐納德?薩多（Sadoway），是麻省戲器工學(xué)院材料淫梁與工程系的教，主要研究非介質(zhì)中的電化，包括熔鹽、溫電解質(zhì)的物化學(xué)和電化長(zhǎng)乘2020 年，薩多威弇茲得麻理工學(xué)院能源劃提供的種子金資助。2022 年，薩多威憑借液態(tài)大學(xué)屬池獲得歐洲發(fā)家獎(jiǎng)。并且，多威和 Luis Ortiz 共同成立了電池初創(chuàng)公葴山 Avanti，薩多威擔(dān)任首席學(xué)顧問(wèn)。公司獲得這篇鋁-硫?qū)僭仉姵厥l國(guó)研究的專(zhuān)利。去年 4 月，公司完成 A 輪融資，融資額為 810 萬(wàn)美元（約當(dāng)康民幣 5581 萬(wàn)）。投資公司包淑士比爾蓋的 Breakthrough Energy，埃尼集團(tuán)（界七大石油集公司之一）的險(xiǎn)投資子公司 Eni Next。薩多威表示，目前公吉光的要任務(wù)是證明-硫?qū)僭仉姵乜慎H魚(yú)大規(guī)模運(yùn)，然后進(jìn)行一列壓力測(cè)試陳書(shū)括運(yùn)行數(shù)百個(gè)電周期。除了作動(dòng)力電池，小規(guī)模的鋁-硫?qū)僭仉姵剡€用于電動(dòng)汽洵山電樁，降低建成本和增加充速度。并且這電池也可以為個(gè)家庭或中小企業(yè)供電，鶌鶋容量約為幾十瓦時(shí)。薩多威，這篇研究論的意義在于提人們：“如果意投入時(shí)間羲和錢(qián)，還有比鋰子電池更好、便宜、更安全技術(shù)可供研究”Nature 論文原文鏈接：https://www.nature.com/articles/s41586-022-04983-9本文來(lái)自微信公鶌鶋號(hào)：智車(chē)參考 （ID：AI4Auto），作者：有據(jù)無(wú)?
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  • 游客5e8a9c28fb 5天前
    在芯片產(chǎn)業(yè)中，被國(guó)外斷的技術(shù)和品，不止光機(jī)，也不止 EDA。芯片制造過(guò)程中需的工業(yè)軟，也曾被國(guó)巨頭壟斷了近 40 年，它就是芯制造的大管：CIM（Computer Integrated Manufacturing，計(jì)算機(jī)集成制造）掌控晶圓生的大腦CIM 是掌控半導(dǎo)體制造的生級(jí)系統(tǒng)，被業(yè)稱(chēng)為制造大腦，可以單地將它理為制造相關(guān)業(yè)軟件的集體。它覆蓋產(chǎn)品整個(gè)生周期 [1]，由 MES（生產(chǎn)執(zhí)行統(tǒng)）、EAP（裝備控制臺(tái)）、SPC（統(tǒng)計(jì)過(guò)程制）、YMS（良率分析制系統(tǒng)）、APC（先進(jìn)過(guò)程控制）、PDC（故障偵測(cè)及分類(lèi)）RTS（FAB 實(shí)時(shí)調(diào)度排產(chǎn)系統(tǒng)）數(shù)十種軟件統(tǒng)組成。[2]整個(gè) CIM 系統(tǒng)中，MES 尤為重要，決定整個(gè)代工廠發(fā)展水平，本約占 CIM 系統(tǒng)的 15%，一旦該系統(tǒng)出現(xiàn)題，將會(huì)導(dǎo)上億元的損 [3]。MES 是指揮芯片制造的套智慧經(jīng)營(yíng)統(tǒng)，包含產(chǎn)流定義、設(shè)管理、材料動(dòng)管理、制跟蹤與工藝據(jù)管理幾個(gè)分 [4]。由于 MES 核心地位，行業(yè)通常在及 CIM 時(shí)連帶 MES，即 CIM / MES。說(shuō)了這么多，CIM 究竟是做什的？一是統(tǒng)管理制造生流程，提升產(chǎn)良率和效；二是實(shí)現(xiàn)動(dòng)化的智能造，幫助制商快速部署統(tǒng)，增強(qiáng)在本、質(zhì)量和產(chǎn)周期上的爭(zhēng)。[5]造芯，是資本游戲。一座圓廠拔地而，是數(shù)以百美元計(jì)的投，當(dāng)晶圓廠入生產(chǎn)，就同每分每秒不停歇的印機(jī)，少運(yùn)轉(zhuǎn)分就少賺幾錢(qián)。而一顆片要經(jīng)歷將上千道制造序，任何環(huán)都容不得差。CIM 便是將這一切排妥當(dāng)?shù)墓?，服務(wù)著生良率和效率降低每顆芯的成本，從獲取更多利。[6]隨著半導(dǎo)體器件制造工藝復(fù)性不斷增加CIM 已成為半導(dǎo)體制不可或缺的部分。傳統(tǒng)案通常是孤或松散連接，并且難以展額外需求而 CIM 則能夠?qū)⑦@切集成起來(lái) [7]。ITRS 2007 指出，半導(dǎo)體晶圓集分為晶圓廠營(yíng)、生產(chǎn)設(shè)、材料處理晶圓廠信息控制系統(tǒng)及施五個(gè)部分CIM 驅(qū)動(dòng)的晶圓廠運(yùn)將會(huì)是其他分運(yùn)作的推力。[8]1986 年?yáng)|芝公司一項(xiàng)究結(jié)果表明使用 IC-CIM 技術(shù)生產(chǎn) 256kbyte DRAM 存儲(chǔ)器電路，夠改善四項(xiàng)產(chǎn)制造指標(biāo)[9]1986 年?yáng)|芝的研究結(jié)果 [9]另?yè)?jù)一些公司統(tǒng)計(jì)， CIM 投入使用一年，設(shè)備停機(jī)間減少了 45%、設(shè)備設(shè)置時(shí)間縮短 38%、設(shè)備利用率提了 30%、周期時(shí)間縮了 23%、廢品減少了 22.5%、產(chǎn)品良率提了 15%、生產(chǎn)成本降了 34%、凈利潤(rùn)增長(zhǎng) 60%。[10]研究發(fā)現(xiàn)，CIM 越早投入使，效果越好晶圓廠生產(chǎn)個(gè)生命周期呈 S 曲線的，對(duì)于造超過(guò) 200 億美元的晶圓廠來(lái)說(shuō)，未使用 CIM 系統(tǒng)情況下，始終會(huì)生產(chǎn)目標(biāo)相數(shù)億美元甚數(shù)十億美元這意味著這分的資金回期會(huì)被延長(zhǎng)而越早地使 CIM，這部分資金越能被回收。[11]“S 曲線”，展了生產(chǎn)目標(biāo)綠線）與實(shí)生產(chǎn)情況（線），以及現(xiàn)產(chǎn)能和良目標(biāo)面臨的種障礙（灰橢圓）[11]CIM 概念早在 1973 年便由美國(guó)約瑟夫哈靈頓（Joseph Harrington）在“Computer Integrated Manufacturing”一書(shū)中提出，不單只有半導(dǎo)行業(yè)需要 CIM，任何需要智能制造場(chǎng)景，都存它的身影，如制藥、食和飲料、醫(yī)設(shè)備、航空天、國(guó)防和物技術(shù)等，它也曾一度領(lǐng)半導(dǎo)體格生變。20 世紀(jì) 80 年代初，美經(jīng)濟(jì)危機(jī)波全社會(huì)，電產(chǎn)品也不例。雖然美國(guó)導(dǎo)體在技術(shù)發(fā)領(lǐng)域依然勢(shì)，但自己品的占有率越來(lái)越低，尼與松下等本企業(yè)開(kāi)始導(dǎo)存儲(chǔ)市場(chǎng)并將微處理作為下一發(fā)目標(biāo)。時(shí)間到 90 年代中期，短十幾年，美又重新拿回去的市場(chǎng)。開(kāi)政治和策因素，SEMATECH（半導(dǎo)體制造術(shù)聯(lián)合體）疑是引發(fā)嬗的關(guān)鍵點(diǎn)，于 1988 年正式開(kāi)始運(yùn)作，由聯(lián)政府和 14 家大型半導(dǎo)體公司組成包括 IBM、英特爾、托羅拉、德儀器等行業(yè)頭 [12]。在每年 2 億美元加持下 [13]，美國(guó)的制科學(xué)和半導(dǎo)工藝技術(shù)開(kāi)融合，CIM 是當(dāng)時(shí)發(fā)展中最關(guān)鍵的分之一。要道，在當(dāng)時(shí)典型可大批生產(chǎn)的先進(jìn)造設(shè)施總成超過(guò) 100 萬(wàn)美元（相當(dāng)于現(xiàn)在的十甚至上百美元），更困難的是，續(xù)數(shù)百個(gè)工中每一步都損失良率的險(xiǎn)，當(dāng)時(shí)的成電路制造藝良率可低 20%~80%。[9]1991 年，SEMATECH 啟動(dòng)了 CIM 框架項(xiàng)目，那時(shí)起，美半導(dǎo)體制造迎來(lái)變革， CIM 加持下，芯片品率獲得有提升，產(chǎn)品產(chǎn)周期也得縮短，保證產(chǎn)品質(zhì)量與能 [14]。1998 年，SEMATECH 又開(kāi)發(fā)了 CIM 框架規(guī)范，從而在半體行業(yè)實(shí)現(xiàn)開(kāi)放多供應(yīng) CIM 系統(tǒng)環(huán)境。[15]回望歷史，短短十幾前，晶圓廠營(yíng)還要依靠人推著小車(chē)親自按下啟按鈕，通過(guò)子表格追蹤品，而現(xiàn)在圓生產(chǎn)擁有從設(shè)備整合據(jù)的能力，動(dòng)化地實(shí)現(xiàn)料搬送 [16]，CIM 無(wú)疑是讓智能制造邁向臺(tái)階的關(guān)鍵當(dāng)芯片制造漸被國(guó)內(nèi)重和大力發(fā)展CIM 的國(guó)產(chǎn)替代便顯格外重要，想做好 CIM 并沒(méi)有想象中簡(jiǎn)單。兩家巨頭壟近 40 年CIM 準(zhǔn)入門(mén)檻很高，行業(yè)稱(chēng)為工軟件中的高。CIM 作為涵蓋晶圓產(chǎn)所有環(huán)節(jié)工業(yè)軟件，僅需要開(kāi)發(fā)擁有過(guò)硬的件實(shí)力，還對(duì)每個(gè)生產(chǎn)節(jié)了如指掌并將二者無(wú)銜接在一起更困難的是半導(dǎo)體制造域還存在諸技術(shù)秘密（Know-how），若非資深行業(yè)人士很難踏入該域。此外，CIM 并非簡(jiǎn)單地將軟件加在一起，是有機(jī)組合通過(guò)與不同商、不同晶廠高度定制將原本獨(dú)立行的多個(gè)單系統(tǒng)組成一協(xié)同工作的功能更強(qiáng)的系統(tǒng) [17][18]。與此同時(shí)，戶可接受容率也很低，件穩(wěn)定性需到 99.9999%。[19]即便是能做出 CIM 系統(tǒng)，替換掉舊系統(tǒng)并非易事。個(gè)比方來(lái)說(shuō)如果將晝夜休的半導(dǎo)體造工廠看作速行駛的飛，CIM 便是驅(qū)動(dòng)飛機(jī)續(xù)飛行的核引擎，要替全新 CIM 系統(tǒng)，好比開(kāi)著飛機(jī)換擎。可見(jiàn) CIM 領(lǐng)域難度之大。[20]近年來(lái)，12 英寸晶圓廠興起，動(dòng)了 CIM 大規(guī)模應(yīng)用。隨著晶圓寸從 4 英寸變?yōu)?6 英寸、8 英寸、12 英寸，不僅投數(shù)額暴增，造設(shè)備、流、工藝也都得更為復(fù)雜假若這種情下 CIM 發(fā)生故障，會(huì)是一筆不的損失，因，市場(chǎng)開(kāi)始 CIM 提出了更高的求。[21]但就是這樣做的行業(yè)，球市場(chǎng)卻說(shuō)上非常大。 Technavio 數(shù)據(jù)顯示，2021 年~2026 年整個(gè) CIM 市場(chǎng)（包含伏制造、制、半導(dǎo)體制等）潛在市增長(zhǎng)份額為 87.2 億美元 [22]；另?yè)?jù) IDC 報(bào)告顯示，2021 年中國(guó) MES 總體市場(chǎng)份額約為 38.1 億元人民幣 [23]，這種情況下，細(xì)到半導(dǎo)體的場(chǎng)份額可能更少。更尷的是，CIM 中核心的 MES 系統(tǒng)只占晶圓廠投資的 1%，相比動(dòng)輒百億的晶圓，很難引發(fā)行業(yè)重視，游廠商更偏于使用成熟案以應(yīng)對(duì)生中各種問(wèn)題[24]所幸的是，全球建晶圓產(chǎn)能在逐步增加特定客戶對(duì) CIM 需求量增大。據(jù) SEMI《世界晶圓廠預(yù)報(bào)告》顯示預(yù)計(jì)全球半體行業(yè)將在 2021 年~2023 年間開(kāi)始建的 84 座大規(guī)模芯片造工廠中投 5000 多億美元。[25]目前半導(dǎo)體 CIM 格局集中度較高，應(yīng)用料（Applied Materials）、IBM 并稱(chēng)為半導(dǎo)體 CIM 雙雄，兩家司壟斷市場(chǎng)近 40 年之久。從發(fā)歷史來(lái)看，家公司的技時(shí)間跨度也長(zhǎng)。CIM 發(fā)展簡(jiǎn)要?dú)v，制表丨果硬科技參考料丨芯東西 [26]、EEtimes[27]、《華爾街日?qǐng)?bào)[28]應(yīng)用材料與 IBM 兩家公司面對(duì)的客戶為全球最先的晶圓廠或 IDM 廠商，而二者發(fā)側(cè)重點(diǎn)并不同。應(yīng)用材不僅是 CIM 的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，也是家半導(dǎo)體設(shè)龍頭企業(yè)，過(guò)大量收購(gòu) CIM 先進(jìn)企業(yè)后，該司采取“軟 + 硬件”捆綁銷(xiāo)售形，占據(jù)一方場(chǎng)。IBM 則更偏向 AI 云網(wǎng)結(jié)合，通過(guò)不斷購(gòu)相關(guān)公司充技術(shù)能力同時(shí) IBM 還設(shè)有自家晶圓廠，可自家晶圓廠錯(cuò)積攢經(jīng)驗(yàn)[29]應(yīng)用材料與 IBM 的 CIM 方案對(duì)比，制表丨果硬科技國(guó)產(chǎn)實(shí)現(xiàn)初步替前兩年，CIM 還是一個(gè)小眾賽道，擁有少數(shù)幾國(guó)產(chǎn)玩家，少被資本所睞。自國(guó)產(chǎn)代呼聲響起加之 EDA、光刻機(jī)等型卡脖子領(lǐng)關(guān)注度提升帶動(dòng)資本對(duì) CIM 關(guān)注度。2022 年下半年，投融資市場(chǎng)始活躍，其不乏紅杉資、高瓴資本華登國(guó)際、汽集團(tuán)及旗恒旭資本、亞迪股份、豪創(chuàng)芯等明投資機(jī)構(gòu)。產(chǎn) CIM 標(biāo)志性融資件不完全統(tǒng)，制表丨果硬科技縱覽內(nèi)整體行業(yè)均是以 MES 為核心的 CIM 方案，覆蓋制各個(gè)環(huán)節(jié)。外，大多數(shù)產(chǎn)廠商選擇局以光伏、LED、平板顯示和半導(dǎo)體核心的泛半體行業(yè)，并鋰電、新能等更多行業(yè)發(fā)，以期更市場(chǎng)。據(jù)集網(wǎng)文章顯示目前，封裝域的 CIM 系統(tǒng)基本已被國(guó)產(chǎn)廠商攬，而這充說(shuō)明國(guó)外的品并非不可代，只是要耐心。而在統(tǒng)卡脖子的 12 英寸 MES 方面，近兩年國(guó)也已實(shí)現(xiàn)初突破。[24]國(guó)產(chǎn)主要 CIM 廠商情況，制表果殼硬科技考資料丨公官網(wǎng)、芯智 [30]、36 氪 [19][31]、集微網(wǎng) [32]、投資界 [33][34]基于國(guó)產(chǎn)現(xiàn)狀果殼硬科技隊(duì)認(rèn)為：雖 CIM 市場(chǎng)規(guī)模不及體芯片產(chǎn)業(yè)但在特定客需求和晶圓能持續(xù)擴(kuò)張提下，也擁為廣闊的利空間，集微詢(xún)信息顯示國(guó)內(nèi)在建大片廠 12 英寸硅片產(chǎn)超 6000 萬(wàn)片 / 年 [35]，對(duì)國(guó)產(chǎn) CIM 來(lái)說(shuō)，與上游晶圓聯(lián)合意義重，此外，泛導(dǎo)體不同子業(yè)間具有一相通性，國(guó)廠商應(yīng)抓住樣的機(jī)遇；緣因素影響，CIM 補(bǔ)足自主產(chǎn)業(yè)意義重大，以把它理解光刻機(jī)與光膠的關(guān)系，便研發(fā)難度且投入回收長(zhǎng)，也要擁國(guó)產(chǎn)自主可產(chǎn)品，更何 CIM 還處在工業(yè)軟領(lǐng)域，可能會(huì)牽扯到信安全方面問(wèn)；迄今為止國(guó)內(nèi)已不缺半導(dǎo)體 CIM 廠商，但對(duì)于投資巨的晶圓廠來(lái)，嘗試使用產(chǎn)品，無(wú)疑一次試錯(cuò)冒 [29]，這也是為何用材料公司 IBM 能穩(wěn)坐龍頭之，鑒于以往國(guó)產(chǎn)上游廠需警惕 CIM 供應(yīng)商過(guò)于單一的情，可嘗試采國(guó)內(nèi)外雙線略，甚至可試多元供應(yīng)的策略；雖國(guó)內(nèi)已初步現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代但相比國(guó)外頭技術(shù)依然在差距，為寬國(guó)產(chǎn) CIM 技術(shù)邊界，可借鑒應(yīng)材料公司和 IBM 發(fā)展歷程，不斷合并購(gòu)，增技術(shù)集中度另外國(guó)產(chǎn)晶廠或 IDM 廠商也可并購(gòu)相關(guān)技術(shù)建立純自主線；應(yīng)用材公司認(rèn)為，晶圓廠許多域是部署中耗時(shí)的因素一，由于每晶圓廠情況同，從一個(gè)廠到另一個(gè)廠需要大量制，需要 6~12 個(gè)月的時(shí)間，同半導(dǎo)體自動(dòng)系統(tǒng)數(shù)據(jù)時(shí)會(huì)駐留在具各自集成方的不同 CIM 的應(yīng)用程序中，其 SmartFactory CIM 方案就是解決了些問(wèn)題，值國(guó)內(nèi)借鑒；[36]融資潮過(guò)后，國(guó)內(nèi)現(xiàn)大量 CIM 企業(yè)，但切忌浮躁，導(dǎo)體領(lǐng)域投邏輯與傳統(tǒng)多行業(yè)不同整體回收期長(zhǎng)，且 CIM 領(lǐng)域更為看重經(jīng)驗(yàn)積，此前部分產(chǎn)廠商曾坦，前期 2~3 年產(chǎn)品銷(xiāo)售困難，不一旦撐過(guò)這時(shí)期，腳踏地地迭代產(chǎn)和積累口碑客戶信任度會(huì)迎來(lái)明顯升，是值得局的長(zhǎng)線生。雖然國(guó)產(chǎn) CIM 格局已初步形成但不得不承現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)與外仍有差距目前，中國(guó)業(yè)軟件發(fā)展迎來(lái)政策窗期 [37]，展望未來(lái) 5~10 年，半導(dǎo)體 CIM 或迎來(lái)發(fā)展熱潮。References：[1] 李龍梅，張暴暴，馮安，等. 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