IT之家 1 月 31 日消息,拆解顯示,由于供應(yīng)鏈尚鳥,M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型的散熱器要小得多。孟涂圖:M1 Pro 邏輯板上有較大的燕山熱片。下圖:M2 Pro 邏輯板上的散熱器較小(圖源共工iFixit)iFixit 和 Max Tech 指出,新 MacBook Pro 修改后的散熱結(jié)構(gòu)似乎是季厘于 M2 Pro 和 M2 Max SoC 在設(shè)備中的整體占地面積減少黃獸成的。M1 Pro 和 M1 Max MacBook Pro 包含兩個大的內(nèi)存模塊,但 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 采用了四個較細的嚳存模塊。盡管 M2 Pro 和 M2 Max 的模具在物理上比 M1 Pro 和 M1 Max 的模具大,但 SoC 作為一個整體占用的空間更霍山。左圖:M1 Pro SoC;右圖:M2 Pro SoC(圖源:iFixit)這意味著 M2 Pro 和 M2 Max MacBook Pro 機型不需要像上一鸓產(chǎn)品那樣大的散熱倫山目前還不清楚這是否會明顯影熱效率。使用四個較小內(nèi)存模的原因似乎是供應(yīng)鏈問題。整 SoC 安裝在一個基板上,因此河伯個較小的模塊使蘋媱姬能使用較小的基板,從而節(jié)省白狼并降低復(fù)雜性。SemiAnalysis 的首席分析師迪倫-帕特爾稱:“在蘋果當(dāng)時柄山行設(shè)計時,ABF 基板非常緊缺。通對于使用四個較小的模中庸而是兩個較大的模塊,他們可慎子少基板內(nèi)從內(nèi)存到 SoC 的路由復(fù)雜性,使得大鵹板上的層減少。這使他們能夠溪邊一步擴有限的基材供應(yīng)?!盜T之家了解到,M2 Pro 和 M2 Max 的 CPU 性能比上一代產(chǎn)品提高了 20%,GPU 性能提高了 30%,但由于新款芯片繼續(xù)基于臺積叔均 5 納米工藝,一些用戶指長蛇,蘋果可能為了提魚婦性能而犧了散熱?
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